ASML: Entrevista Exclusiva para AT

Esta es una de las entrevistas más esperadas por mi parte. Por un lado porque se trata del sector de los semiconductores, y por otro porque es una de las dos joyas de Europa en cuanto a la tecnología, junto con IMEC. Se trata de la compañía ASML, líder mundial en equipos para la fabricación de chips, como las máquinas de fotolitografía.

Si quieres conocer más sobre este apasionante sector y sobre la propia compañía, deberías leer la entrevista de esta compañía…

Architecnología: IMEC y ASML son las dos joyas euroeas de la tecnología. ¿Cuál es la relación entre ambos? ¿Es una colaboración unidireccional o bidireccional?

ASML: Imec es un socio de investigación muy importante para ASML, así como para toda la industria de los semiconductores. Llevamos muchos años colaborando estrechamente con ellos. Se trata de una colaboración bidireccional, que es el punto fuerte de esta asociación. Imec es el lugar donde la industria de los semiconductores colabora en la investigación pre-competitiva.

AT: ¿Y con las foundries? Quiero decir, ASML vende sus productos a la fab y da soporte técnico posterior. ¿Algo más? ¿Un feedback?

ASML: Nuestros clientes son fundiciones, pero también empresas como Intel. Nuestros clientes son todos los principales fabricantes de chips del mundo. Trabajamos estrechamente con ellos para asegurarnos de que entendemos sus necesidades, prioridades y retos.

Contamos con un grupo de asistencia al cliente que presta servicio a nuestros sistemas sobre el terreno, en las fábricas de los clientes. Instalan los sistemas, los mantienen y los actualizan (software o hardware) cuando es necesario o se solicita. Estamos en las fábricas de nuestros clientes todos los días.

Tenemos una relación muy estrecha con nuestros clientes. Nuestro éxito está estrechamente ligado al de nuestros clientes. Por esta razón, nos comprometemos con nuestros clientes a todos los niveles: creando asociaciones, compartiendo conocimientos y alineando nuestras inversiones en innovación. Diseñamos nuestras máquinas basándonos en sus aportaciones, nos comprometemos a ayudarles a conseguir sus planes tecnológicos y de costes, y trabajamos juntos, a menudo literalmente en el mismo equipo, para asegurarnos de que nuestras máquinas funcionan sin problemas en sus plantas de fabricación (fabs).

AT: ¿Por qué la demanda de sistemas DUV sigue siendo tan alta? ¿Es por la complejidad que presenta EUV o hay algo más?

ASML: DUV es el caballo de batalla de la industria de los semiconductores. Esta tecnología se utiliza para producir chips que se usan en todas partes. La EUV es para los nodos avanzados que no se necesitan para todos los chips, sólo para los de gama alta y más complejos (y dentro de ese chip, las capas más complejas). Así que la tecnología DUV es y seguirá siendo importante y la demanda sigue siendo alta. Con la introducción de la EUV, se pueden fabricar chips más avanzados de forma rápida y rentable. Pero incluso en estos chips, el DUV desempeña un papel importante en las capas menos complejas (cada chip está formado por capas que se construyen unas sobre otras en un proceso en la fábrica que requiere muchos tipos de equipos diferentes, no sólo la litografía (DUV/EUV). Consulte nuestra página web: How microchips are made | ASML.

AT: ¿Cuál es el principal reto en cuanto a la óptica al que os enfrentáis para trabajar con dimensiones tan ínfimas?

ASML: Los principales retos ópticos son dos:

• En primer lugar, el diseño óptico tiene unos requisitos muy estrictos, especialmente para EUV. Por ejemplo, los espejos que se utilizan en un sistema EUV tienen que ser atómicamente planos, con una tolerancia de picómetros. Esto requiere las mejores técnicas de pulido y de medición del mundo, que son la experiencia de ZEISS.
• En segundo lugar, debido al calor de la luz que se guía a través de nuestros sistemas, la óptica tiende a deformarse, impactando negativamente en la imagen resultante. Tenemos que corregirlo en tiempo real, tanto a través de sensores y actuadores en los espejos, como mediante modelos de software avanzados.

AT: ¿Por qué Zeiss como proveedor de lentes? ¿Tiene alguna ventaja competitiva frente a otros?

ASML: Zeiss produce la óptica de nuestros sistemas, las lentes y los espejos. Es el único proveedor que puede desarrollar y fabricar la calidad que necesitamos. Son realmente únicos y la asociación con ASML es exclusiva, es una colaboración muy estrecha en todos los sentidos.

AT: ¿Cómo veis el impulso de la UE para la industria de los semiconductores europea? ¿Ha incrementado la demanda de equipos?

ASML: Es demasiado pronto para ver un aumento de la demanda como resultado de los planes de la UE para la industria de los semiconductores. Si observamos nuestras ventas por regiones, veremos que la gran mayoría de nuestros sistemas se dirigen a Asia. Ventas de sistemas por región en el tercer trimestre de 2021 (y en todo el año 2020):

• Corea del Sur: 33% (31%)
• Taiwán: 46 (36%)
• China: 10% (18%)
• Japón: 1% (3%)
• EE.UU.: 10% (9%)
• EMEA (Europa – Oriente Medio – África): (2%)

AT: La industria de los semiconductores consume enormes cantidades de energía eléctrica y también una ingente cantidad de agua. ¿Cómo estáis trabajando desde ASML para tratar de reducir esos consumos en vuestros equipos? ¿Tenéis números del progreso?

ASML: Sí. Impulsamos una hoja de ruta para conseguir cero residuos en 2030 y cero emisiones netas en la cadena de valor en 2040. Estamos actualizando nuestra política de sostenibilidad ESG, que se publicará en nuestro informe anual en febrero de 2022. Esta es la diapositiva que nuestro CEO Peter Wennink presentó durante el Día del Inversor en septiembre:

AT: Después de los µm y nm, ahora hablamos de Å. Un solo átomo de Si tiene un tamaño aproximado de 0.2nm (2Å). ¿Cuál es el límite real del silicio? ¿Sería posible construir circuitos con dispositivos de un solo átomo de anchura o sería muy complicado controlarlos y su comportamiento sería demasiado inestable?

ASML: Deberías plantear esta pregunta a los principales fabricantes de chips del mundo.

AT: ¿Qué se alcanzará primero? ¿El límite de las dimensiones o el de potencia disipada por unidad de superficie?

ASML: La industria de los chips es una potencia creativa que lleva más de 60 años encontrando soluciones a los desafíos. La verdadera cuestión no es si se puede fabricar una estructura de chip, sino si se puede producir en masa de forma asequible. Tenemos una hoja de ruta para seguir escalando y produciendo en masa durante la próxima década, y estamos trabajando con nuestros clientes para hacerlo realidad.

AT: Cuando estos límites se alcance. ¿Qué? ¿Tenéis estimaciones sobre cuándo se llegará al límite?

ASML: Basándonos en las hojas de ruta de nuestros clientes, vemos que la Ley de Moore continuará durante la próxima década, y especialmente en términos de escalado de sistemas (integración de chips, nuevas arquitecturas, nuevos materiales, reducciones de potencia, etc.), nuestros clientes son muy optimistas en cuanto a la innovación que se avecina.

AT: Ahora la tecnología MESO (MagnetoElectric Spin-Orbit) se ha presentado como una solución para la era post-CMOS. ¿Estáis trabajando en desarrollar futuros equipos para esta nueva era?

ASML: Nosotros siempre estamos en contacto con nuestros clientes para ver qué necesitan para el futuro.

AT: Finalmente, ¿Se puede usar vuestro equipamiento para cualquier tipo de función (MEMS, SiC-based, células solares…)?

ASML: Sí. Nuestros sistemas de litografía están construidos con la modularidad en mente, así que se pueden adaptar a los procesos de los clientes.